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详细介绍

LPCVD 用于淀Poly-SiSi3N4SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜。广泛应用于半导体集成电路、电力、电子、光电子及M等行业的生产工艺中。

■ 设备主要特点

 对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力  实现自动控制。                                     
 
 采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性强。  
 
 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。   
 


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