在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现{gx}率和高质量生产
客户可以自由选择实装生产线
通过插头＆动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化
通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理
通过生产线运转监控支持计划生产
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机种名 |
NPM-D |
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后侧实装头 |
16吸嘴贴装头 |
12吸嘴贴装头 |
8吸嘴贴装头 |
2吸嘴贴装头 |
点胶头 |
无实装头 |
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前侧实装头 |
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16吸嘴贴装头 |
NM-EJM1D |
NM-EJM1D-MD |
NM-EJM1D |
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12吸嘴贴装头 |
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8吸嘴贴装头 |
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2吸嘴贴装头 |
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点胶头 |
NM-EJM1D-MD |
- |
NM-EJM1D-D |
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检查头 |
NM-EJM1D-MA |
NM-EJM1D-A |
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无实装头 |
NM-EJM1D |
NM-EJM1D-D |
- |
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基板尺寸 *1 |
双轨式 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm |
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单轨式 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm |
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基板替换 |
双轨式 |
0ｓ* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。 |
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时间 |
单轨式 |
4.5 s |
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电源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA |
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空压源 *2 |
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） |
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设备尺寸 *2 |
W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 |
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重量 |
1 520 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） |
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贴装头 |
16吸嘴贴装头 |
12吸嘴贴装头 |
8吸嘴贴装头 |
2吸嘴贴装头 |
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(搭载2个贴装头时） |
(搭载2个贴装头时） |
(搭载2个贴装头时） |
(搭载2个贴装头时） |
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贴装速度 |
最快速度 |
70 000 cph（0.051 s/芯片） |
62 500 cph（0.058 s/芯片） |
40 000 cph（0.090 s/芯片） |
8 500 cph（0.423 s/QFP） |
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贴装精度（Cpk≧1） |
± 40 µm/芯片 |
± 40 μm/芯片 |
± 30 µm/QFP |
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± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm |
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± 50 μm/QFP □12 mm 以下 |
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组件尺寸 (mm) |
0402芯片*6〜 |
0402芯片*6〜 |
0402芯片*6〜 |
0603芯片〜 |
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L 6 × W 6 × T 3 |
L 12 × W 12 × T 6.5 |
L 32 × W 32 × T 12 |
L 100 × W 90 × T 28 |
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组件供给 |
编带 |
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm |
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8 mm 编带：Max, 68 连（双式编带料架时,小卷盘） |
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杆状,托盘 |
- |
杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器） |
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点胶头 |
打点点胶 |
描绘点胶 |
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点胶速度 |
0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） |
3.75 s/组件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶） |
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点胶位置精度 |
± 75 μ m /dot |
± 100 μ m /组件 |
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（Cpk≧1） |
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对象组件 |
1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
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检查头 |
2D检查头（A） |
2D检查头（B） |
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分辨率 |
18 µm |
9 µm |
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视 野 (mm) |
44.4 × 37.2 |
21.1 × 17.6 |
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检查 |
锡膏检查*8 |
0.35 s/视野 |
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处理时间 |
组件检查*8 |
0.5 s/视野 |
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检查
对象 |
锡膏检查*8 |
芯片组件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） |
芯片组件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） |
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封装组件： φ150 μm以上 |
封装组件： φ120 μm以上 |
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组件检查*8 |
方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、 |
方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、 |
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BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 |
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检查项目 |
锡膏检查*8 |
渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 |
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组件检查*8 |
组件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7 |
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检查位置精度（Cpk≧1）*9 |
± 20 μm |
± 10 μm |
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检查点数 |
锡膏检查*8 |
Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备） |
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组件检查*8 |
Max. 10 000 点/设备 |
*1： 由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。
*2：只限主体
*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括识别监控器、信号塔
*5：这是以IPC9850为基准的参考速度。
*6：0402芯片，需要专用吸嘴和料架
*7：异物检查以芯片组件为对象。
*8：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和组件检查。
*9： 是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
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