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详细介绍
银焊片
银焊片45%银焊片HL303银焊片
牌号
国家牌号
化学成分%
熔化温度℃
特性及用途
Ag Cu Zn
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302)
24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303)
44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低,润湿性及填缝能好接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304)
49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGAg65 BAg65CuZn
(HL306)
64-66 19-21 余量 685-720 熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊
YGAg70 BAg70CuZn
(HL308)
69-71 25-27 余量 730-755 钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊
相关分类

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